【活动速递】“智控未来·硬核互联” 电子产品创新技术交流会

新闻中心

2025-08-22 16:15:38

成都，正以深厚的航空航天产业底蕴、密集的产学研资源与完善的产业链布局，加速跃升为全国低空智能技术创新的 “策源高地” 与产业集群 “西部核心”。为共探低空智能技术创新与落地路径，助力成都低空经济从 “技术突破” 迈向 “产业爆发”。

由成都市航空航天产业联盟联合金百泽智能工程研究院共同主办的 “电子产品创新技术交流会（成都・低空智能专场）” 即将于 8 月 29 日在成都启幕，诚邀各界同仁共赴这场技术盛宴！

一

组织机构

主办单位：金百泽智能工程研究院、成都市航空航天产业联盟

承办单位：金百泽电子科技股份有限公司

支持单位：深圳市造物工场科技有限公司、成都智能制造协会

二

地点时间

活动时间：8月29日（周五）下午13:30-18:00

活动地点：成都华阳希尔顿花园酒店（美行中心店）6楼金牛厅，双流区剑南大道南段

三

参会嘉宾

参会规模：80-100人

参会客群：

（1）高校科研机构、协会联盟等专家学者；

（2） eVTOL/无人机/飞行器等终端企业、低空零部件及系统研发制造企业（发动机、电池传感、雷达、机电等）、低空装备、基础设施等产业链企业研发技术负责人、技术经理、技术管理人员、工程师等。

四

活动议程

五

报名方式

即日起开始报名，扫描下方二维码填写报名信息，额满即止

六

联系咨询

联系人：王主任、陈秘书

联系电话：028-8741 7001；18190938727；

聚焦低空智能技术前沿，链接产学研用生态资源，8 月 29 日，期待与您共话创新、共促发展！

监制 | 李辉

审核 | 王庆庆

编辑 | 陈威龙

排版 | 陈威龙